ପାୱାର୍ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜ୍ PCB ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ବାୟୁ ସଂକଳନର ବାହକ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ, ଏବଂ ଏହାର ତାପଜ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏଲଇଡିର ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାରରେ ଏକ ନିର୍ଣ୍ଣାୟକ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ | , ଯାହା ଭବିଷ୍ୟତରେ ପାୱାର୍ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ବିକାଶର ଧାରା |ବିଜ୍ଞାନ ଏବଂ ବ technology ଷୟିକ ଜ୍ଞାନର ବିକାଶ ଏବଂ ନୂତନ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଆବିର୍ଭାବ ସହିତ, ଉଚ୍ଚ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ସେରାମିକ୍ ସାମଗ୍ରୀର ନୂତନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ PCB ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ ବ୍ୟାପକ ପ୍ରୟୋଗ ଆଶା ଅଛି |
ଏଲଇଡି ଚିପ୍ସର ଇନପୁଟ୍ ଶକ୍ତିର କ୍ରମାଗତ ଉନ୍ନତି ସହିତ, ବୃହତ ବିସର୍ଜନ ଶକ୍ତି ଦ୍ ated ାରା ଉତ୍ପାଦିତ ବୃହତ ଉତ୍ତାପ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ନୂତନ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ଆଗକୁ ବ .ାଇଲା |ଏଲଇଡି ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଚ୍ୟାନେଲରେ, ପ୍ୟାକେଜିଂ PCB ହେଉଛି ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ପଥକୁ ସଂଯୋଗ କରୁଥିବା ମୁଖ୍ୟ ଲିଙ୍କ୍, ଏବଂ ଚିପ୍ ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଚ୍ୟାନେଲ, ସର୍କିଟ୍ ସଂଯୋଗ ଏବଂ ଶାରୀରିକ ସହାୟତା କାର୍ଯ୍ୟ କରିଥାଏ |ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ପାଇଁ |ଏଲଇଡି ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ |, ପ୍ୟାକେଜିଂ PCB ଉଚ୍ଚ ବ electrical ଦୁତିକ ଇନସୁଲେସନ୍, ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ଚାଳନା, ଏବଂ ଚିପ୍ ସହିତ ମେଳ ଖାଉଥିବା ତାପଜ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଣ୍ଟେଣ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
କିନ୍ତୁ ରଜନୀ-ଆଧାରିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ PCB: ସମର୍ଥନ ପାଇଁ ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ ଲୋକପ୍ରିୟ କରିବା କଷ୍ଟକର |ସଙ୍କୋଚନ ମୋଲିଡିଂ ଉପକରଣ ଉପରେ EMC ଏବଂ SMC ର ଉଚ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଛି |ଏକ ସଙ୍କୋଚନ ମୋଲିଡିଂ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନର ମୂଲ୍ୟ ପ୍ରାୟ 10 ନିୟୁତ ୟୁଆନ୍, ଏବଂ ଏହାକୁ ବହୁ ପରିମାଣରେ ଲୋକପ୍ରିୟ କରିବା କଷ୍ଟକର |ନିକଟ ଅତୀତରେ ଉତ୍ପନ୍ନ SMD LED ବ୍ରାକେଟ୍ ସାଧାରଣତ high ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ପରିବର୍ତ୍ତିତ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରେ, PPA ରଜନୀକୁ କଞ୍ଚାମାଲ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରେ ଏବଂ PPA କଞ୍ଚାମାଲର କିଛି ଭ physical ତିକ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ଗୁଣ ବ enhance ାଇବା ପାଇଁ ପରିବର୍ତ୍ତିତ ଫିଲର୍ ଯୋଗ କରେ, ଯାହା ଦ୍ P ାରା PPA ସାମଗ୍ରୀ ଅଧିକ ଉପଯୁକ୍ତ ଅଟେ | ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ମୋଲିଡିଂ |ଏବଂ SMD LED ବ୍ରାକେଟ୍ ର ବ୍ୟବହାର |PPA ପ୍ଲାଷ୍ଟିକର ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ବହୁତ କମ୍, ଏବଂ ଏହାର ଉତ୍ତାପ |
ବିସ୍ତାର ମୁଖ୍ୟତ the ଧାତୁ ସୀସା ଫ୍ରେମ୍ ମାଧ୍ୟମରେ କରାଯାଇଥାଏ |ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କ୍ଷମତା ସୀମିତ, ଏବଂ ଏହା କେବଳ ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |
ଧାତୁ କୋର ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ: ଜଟିଳ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ କମ୍ ବ୍ୟବହାରିକ ପ୍ରୟୋଗ |ଆଲୁମିନିୟମ୍ ଆଧାରିତ PCB ର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଜଟିଳ ଏବଂ ଏହାର ମୂଲ୍ୟ ଅଧିକ |ଆଲୁମିନିୟମର ଥର୍ମାଲ୍ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ ଚିପ୍ ସାମଗ୍ରୀଠାରୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭିନ୍ନ, ଏବଂ ଏହା କ୍ୱଚିତ୍ ବ୍ୟବହାରିକ ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଅଧିକାଂଶ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏହି ପ୍ରକାରର PCB ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି ଏବଂ ଏହାର ମୂଲ୍ୟ ମଧ୍ୟମ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ମୂଲ୍ୟ ମଧ୍ୟରେ |ଏହା ପାଇଁ ଭଲ |LED MINI ପ୍ରଦର୍ଶନ |।ଉତ୍ପାଦନରେ ବର୍ତ୍ତମାନର ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ଏଲଇଡି ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର PCB ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତରର ଅତ୍ୟଧିକ ତାପଜ ଚାଳନା କରିଥାଏ, ଏବଂ ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତରର ଅସ୍ତିତ୍ୱ ହେତୁ ଏହା ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ସୋଲଡିଂକୁ ସହ୍ୟ କରିପାରିବ ନାହିଁ, ଯାହା ପ୍ୟାକେଜ୍ ସଂରଚନାର ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ କୁ ସୀମିତ କରେ | ଏଲଇଡି ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ପାଇଁ ଅନୁକୂଳ ନୁହେଁ |
ସିଲିକନ୍-ଆଧାରିତ ପ୍ୟାକେଜିଂ PCB: ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ, ଅମଳ ହାର 60% ରୁ କମ୍ ଅଟେ | ସିଲିକନ୍-ଆଧାରିତ PCB ଗୁଡିକ ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତର, ଧାତୁ ସ୍ତର, ଏବଂ ଭିଆସ୍ ପ୍ରସ୍ତୁତିରେ ଆହ୍ face ାନର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ ଏବଂ ଅମଳ ହାର 60% ରୁ ଅଧିକ ହୁଏ ନାହିଁ |ସିଲିକନ୍ ଆଧାରିତ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡିକ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ PCB ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହା ଏଥିରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଏଲଇଡି ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରି |ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପରେ |ସିଲିକନ୍-ଆଧାରିତ PCB ଗୁଡ଼ିକର ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ବିସ୍ତାର ଗୁଣ ସୂଚାଇଥାଏ ଯେ ସିଲିକନ୍ ହେଉଛି ଏଲଇଡି ପାଇଁ ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ |ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି |
ସିଲିକନ୍ ହେଉଛି 140W / m · K |ଯେତେବେଳେ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏହା ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧ କେବଳ 0.66K / W;ଏବଂ ସିଲିକନ୍-ଆଧାରିତ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଆନୁଷଙ୍ଗିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ କ୍ଷେତ୍ରରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଛି, ଆନୁଷଙ୍ଗିକ ଉପକରଣ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ ଜଡିତ |ଯଥେଷ୍ଟ ପରିପକ୍ୱ |ତେଣୁ, ଯଦି ସିଲିକନ୍ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜ୍ PCB ରେ ତିଆରି ହୁଏ, ତେବେ ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ ସହଜ |ତଥାପି, ଏଲଇଡି ସିଲିକନ୍ PCB ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ଅନେକ ବ technical ଷୟିକ ସମସ୍ୟା ରହିଛି |ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ସାମଗ୍ରୀ ଦୃଷ୍ଟିରୁ, ସିଲିକନ୍ ସାମଗ୍ରୀ ସହଜରେ ଭାଙ୍ଗିଯାଏ, ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ସହିତ ମଧ୍ୟ ଏକ ସମସ୍ୟା ଅଛି |ଗଠନ ଦୃଷ୍ଟିରୁ, ଯଦିଓ ସିଲିକନ୍ ଏକ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟର, ଏହାର ଖରାପ ଇନସୁଲେସନ୍ ଅଛି ଏବଂ ଏହାକୁ ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ ଏବଂ ଇନସୁଲେଟ୍ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଏଥିସହ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ସହିତ ମିଳିତ ସ୍ପୁଟର୍ ଦ୍ୱାରା ଧାତୁ ସ୍ତର ପ୍ରସ୍ତୁତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଛିଦ୍ରକୁ ଇଚ୍ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ସାଧାରଣତ ,, ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତର, ଧାତୁ ସ୍ତର, ଏବଂ ଭିଆସ୍ ପ୍ରସ୍ତୁତି ସବୁ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ, ଏବଂ ଅମଳ ଅଧିକ ନୁହେଁ |
ସେରାମିକ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ PCB: ଭେଟିବା ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କର |ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଏଲଇଡି |ଚାହିଦା |ଉଚ୍ଚ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ସେରାମିକ୍ ମ୍ୟାଟ୍ରିକ୍ସ ସହିତ, ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଦକ୍ଷତା ଯଥେଷ୍ଟ ଉନ୍ନତ ହୁଏ, ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ର ଆକାରର LEDS ର ବିକାଶ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଏହା ସବୁଠାରୁ ଉପଯୁକ୍ତ ଉତ୍ପାଦ |ସେରାମିକ୍ PCBS ରେ ନୂତନ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ନୂତନ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଗଠନ ଅଛି, ଯାହା ଆଲୁମିନିୟମ୍ ଧାତୁ PCBS ର ତ୍ରୁଟି ପାଇଁ ତିଆରି କରେ, ଯାହାଦ୍ୱାରା PCB ର ସାମଗ୍ରିକ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ପ୍ରଭାବରେ ଉନ୍ନତି ହୁଏ |ସେରାମିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ମଧ୍ୟରେ ଯାହା ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର PCB ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରେ, BEO ର ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ଚାଳନା କ୍ଷମତା ଅଛି, କିନ୍ତୁ ଏହାର ର ar ଖ୍ୟ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ ସିଲିକନ୍ ଠାରୁ ବହୁତ ଭିନ୍ନ, ଏବଂ ଏହା ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ ବିଷାକ୍ତ, ଯାହା ଏହାର ପ୍ରୟୋଗକୁ ସୀମିତ କରେ |BN ର ଭଲ ବିସ୍ତୃତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଅଛି, କିନ୍ତୁ ଏକ PCB ଭାବରେ ସାମଗ୍ରୀର କ outstanding ଣସି ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ସୁବିଧା ନାହିଁ ଏବଂ ମହଙ୍ଗା, ଏବଂ ବର୍ତ୍ତମାନ କେବଳ ଅନୁସନ୍ଧାନ ଏବଂ ପଦୋନ୍ନତିରେ ଅଛି;ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ର ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ଚାଳନା କ୍ଷମତା ଅଛି, କିନ୍ତୁ ଏହାର ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ପ୍ରତିରୋଧକ ଭୋଲଟେଜ୍ କମ୍ ଅଟେ, ଏବଂ ଧାତବକରଣ ପରେ ବନ୍ଧନ ଅସ୍ଥିର ଅଟେ, ଯାହା ତାପଜ ଚାଳନାରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିବ ଏବଂ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିରତା ଇନସୁଲେଟିଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ PCB ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଉଚିତ ନୁହେଁ |ଯଦିଓ Al2O3 ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବର୍ତ୍ତମାନ ସର୍ବାଧିକ ଉତ୍ପାଦିତ ଏବଂ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଅଟେ, ଏହାର ସି ସିଙ୍ଗଲ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ ତୁଳନାରେ ଅଧିକ ତାପଜ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ ହେତୁ, Al2O3 ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି, ଅଲ୍ଟ୍ରା-ବଡ଼-ମାପ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ | ସର୍କିଟ୍A1N ସ୍ଫଟିକର ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ଚାଳନା ଅଛି ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପି generation ଼ିର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର PCBS ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପଦାର୍ଥ ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଏ |
1990 ଦଶକରୁ AlN ସେରାମିକ୍ PCB ବହୁଳ ଭାବରେ ଅଧ୍ୟୟନ କରାଯାଇଥିଲା ଏବଂ ଧୀରେ ଧୀରେ ବିକଶିତ ହେଲା |ଏହା ସାଧାରଣତ a ଏକ ପ୍ରତିଜ୍ଞାକାରୀ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସିରାମିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଏ |AlN ସେରାମିକ୍ PCB ର ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଦକ୍ଷତା Al2O3 ର 7 ଗୁଣ ଅଧିକ |ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ଏଲଇଡିରେ ପ୍ରୟୋଗ ହୋଇଥିବା ଆଲଏନ୍ ସିରାମିକ୍ PCB ର ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଲାଭ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ଏଲଇଡିଗୁଡ଼ିକର ସେବା ଜୀବନ ବହୁଗୁଣିତ ହୁଏ |ଡିପିସି ସିରାମିକ୍ PCB କୁ ସିଧାସଳଖ ତମ୍ବା-ଧାତୁଯୁକ୍ତ ସିରାମିକ୍ ବୋର୍ଡ ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା |ଡିପିସି ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକରେ ଉଚ୍ଚ ସର୍କିଟ୍ ସଠିକତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ପୃଷ୍ଠ ସମତଳର ଗୁଣ ରହିଛି |ଏହା ଏକ କ୍ରସ୍-ଜେନେରେସନ୍ ଉତ୍ପାଦ ଯାହା ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି, କ୍ଷୁଦ୍ର ଆକାରର ଏଲଇଡିଗୁଡିକର ବିକାଶ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ସବୁଠାରୁ ଉପଯୁକ୍ତ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଅଗଷ୍ଟ -29-2022 |